在半導(dǎo)體激光器芯片制造領(lǐng)域，每一道工藝的溫度控制精度都直接決定著產(chǎn)品的性能與可靠性。江西德瑞光電技術(shù)有限責(zé)任公司作為專注半導(dǎo)體激光器芯片產(chǎn)業(yè)的高科技企業(yè)，其IDM模式下的VCSEL/EEL等核心芯片生產(chǎn)，對熱加工設(shè)備的穩(wěn)定性、高效性提出了嚴(yán)苛要求。為此，德瑞光電特別選用廣東愛佩試驗設(shè)備有限公司定制的AP-2KX-216A非標(biāo)雙層精密烘箱，以精準(zhǔn)溫控技術(shù)筑牢芯片制造的品質(zhì)防線。

深耕半導(dǎo)體“光"領(lǐng)域十余年的德瑞光電，其產(chǎn)品廣泛服務(wù)于通信、光電傳感、消費電子等330余家國內(nèi)外客戶，對芯片生產(chǎn)中的水分去除、熱固化等工藝有著標(biāo)準(zhǔn)。“半導(dǎo)體激光器芯片的外延生長與封裝環(huán)節(jié)，任何溫度波動都可能導(dǎo)致芯片性能衰減。"德瑞光電生產(chǎn)負(fù)責(zé)人表示，傳統(tǒng)設(shè)備在容積適配性與升溫效率上的不足，已難以滿足規(guī)模化生產(chǎn)需求。愛佩科技憑借在環(huán)境試驗設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)積淀與定制能力，成為其設(shè)備升級的優(yōu)選合作伙伴。

針對德瑞光電的生產(chǎn)痛點，愛佩科技量身打造的AP-2KX-216A非標(biāo)雙層精密烘箱，實現(xiàn)了容積與性能的精準(zhǔn)匹配。設(shè)備采用雙層獨立工作腔設(shè)計，單腔容積達(dá)216L，內(nèi)部尺寸為60×60×1500px（寬×高×深）的對稱結(jié)構(gòu)，可同時處理多批次芯片基片或封裝組件，在有限車間空間內(nèi)將處理效率提升一倍。這種雙層設(shè)計既滿足了德瑞光電多規(guī)格芯片的并行生產(chǎn)需求，又通過獨立溫控系統(tǒng)避免了不同工藝的相互干擾，適配其多元化產(chǎn)品線。

在核心性能上，該設(shè)備展現(xiàn)出媲美進(jìn)口設(shè)備的精準(zhǔn)度與高效性。其溫度范圍覆蓋RT+15℃~150℃，恰好匹配半導(dǎo)體芯片干燥、預(yù)燒及環(huán)氧樹脂封裝固化等關(guān)鍵工藝的溫度需求。尤為值得關(guān)注的是，設(shè)備從室溫（RT+10℃）升溫至100℃僅需約10分鐘，較行業(yè)平均水平縮短40%以上，大幅提升了芯片熱加工的生產(chǎn)節(jié)拍。這一性能優(yōu)勢得益于愛佩科技的強(qiáng)制送風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)與優(yōu)質(zhì)電熱元件配置，配合日本歐姆龍控制器等國際一線元器件，確保了溫度穩(wěn)定度與分布均勻性，從源頭保障了芯片的性能一致性。

“愛佩的非標(biāo)定制方案不僅解決了我們的產(chǎn)能瓶頸，更讓工藝穩(wěn)定性得到顯著提升。"據(jù)德瑞光電反饋，該設(shè)備投入使用后，芯片封裝環(huán)節(jié)的焊點空洞率下降30%，產(chǎn)品可靠性測試通過率提升至99.5%。與此同時，愛佩科技提供的從方案設(shè)計到售后服務(wù)的一站式支持，以及“進(jìn)口品質(zhì)，國產(chǎn)價格"的高性價比優(yōu)勢，進(jìn)一步降低了企業(yè)的生產(chǎn)與運(yùn)維成本。

此次合作既是愛佩科技非標(biāo)定制能力的又一實踐，也為半導(dǎo)體激光芯片制造企業(yè)的設(shè)備升級提供了參考范本。未來，愛佩科技將持續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新響應(yīng)制造需求，而德瑞光電也將依托精準(zhǔn)可靠的設(shè)備支撐，鞏固其在紅光領(lǐng)域芯片的業(yè)界地位，為光應(yīng)用市場注入更強(qiáng)“芯"動力。